Aínda que Samsung foi o primeiro en iniciar a produción de 3nm patacas fritidas e por varios meses por diante de TSMC, parece que os seus esforzos neste campo non tiveron éxito Apple impresión suficiente. O xigante de Cupertino escolleu TSMC en lugar do xigante coreano para a produción dos seus futuros chips M3 e A17 Bionic.
Galería de fotos
Os futuros chips M3 e A17 Bionic de Apple serán segundo a información do sitio Nikkei asiático fabricado mediante o proceso N3E (3nm) de TSMC. Apple probablemente reservará o chipset A17 Bionic para os modelos de iPhone máis potentes que lanzará o próximo ano, mentres que podería usar o chip A16 Bionic para os máis baratos.
Podería estar interesado
Aínda que Samsung nunca foi responsable da produción dos actuais chips de ordenador M1 e M2 de Apple, fixo posible o primeiro, e segundo os observadores do mercado de chips, o mesmo ocorre co segundo. Aínda que estes chips son fabricados por TSMC, algúns compoñentes o son Apple ofrece a outras empresas, incluíndo Samsung. O xigante coreano, máis precisamente a súa división Samsung Electro-Mechanics, fornece especificamente substratos FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) para os chipsets M1 e M2. Estes substratos son necesarios para a produción de procesadores e chips gráficos con alta densidade de integración de compoñentes.
