Nota de prensa: Samsung Electronics Co., Ltd. e Western Digital (Nasdaq: WDC) anunciaron hoxe que asinaron un memorando de entendemento (MOU) sobre unha colaboración única para estandarizar e impulsar a adopción xeneralizada das tecnoloxías de almacenamento de datos D2PF (Colocación, procesamento e tecidos de datos) de próxima xeración. As empresas centraranse inicialmente en unificar os seus esforzos e crear un ecosistema vibrante para solucións de almacenamento por zonas. Estes pasos permitiranos centrarnos en innumerables aplicacións que, finalmente, proporcionarán un maior valor aos clientes.
Esta é a primeira vez que Samsung e Western Digital se unen como líderes tecnolóxicos para crear un amplo consenso e dar a coñecer as importantes tecnoloxías de almacenamento de datos. Centrado en aplicacións empresariais e na nube, espérase que a asociación xere unha serie de colaboracións na estandarización tecnolóxica e o desenvolvemento de software para tecnoloxías D2PF como o almacenamento por zonas. A través desta colaboración, os usuarios finais poden estar seguros de que estas novas tecnoloxías de almacenamento de datos terán soporte de varios provedores de dispositivos, así como de empresas de hardware e software integradas verticalmente.
"O almacenamento é un aspecto fundamental de como as persoas e as empresas usan os datos. Para satisfacer as necesidades de hoxe e realizar as próximas grandes ideas de mañá, como industria debemos innovar, colaborar e seguir o ritmo de dar vida a novos estándares e arquitecturas", dixo Rob Soderbery, vicepresidente executivo e director xeral de Flash en Western Digital. "O éxito dun ecosistema tecnolóxico require o aliñamento de marcos xerais e modelos de solución comúns para que non sufran unha fragmentación que atrase a adopción e aumente innecesariamente a complexidade para os desenvolvedores de paquetes de software".
Rob Soderbery engade: "Western Digital leva anos construíndo as bases do ecosistema de almacenamento zonificado contribuíndo ao núcleo de Linux e ás comunidades de software de código aberto. Temos o pracer de incorporar estas contribucións nunha iniciativa conxunta con Samsung para facilitar a adopción máis ampla do Almacenamento por zonas por parte dos usuarios e desenvolvedores de aplicacións".
"Esta colaboración é un testemuño da nosa incesante procura de superar as necesidades dos clientes agora e no futuro, e é de especial importancia xa que prevemos que crecerá activamente nunha base máis ampla para a estandarización do almacenamento por zonas", dixo Jinman Han, responsable da compañía. vicepresidente executivo e director da división de vendas e mercadotecnia de memoria de Samsung Electronics. "A nosa colaboración abranguerá ecosistemas de hardware e software para que o maior número posible de clientes poidan aproveitar esta tecnoloxía tan importante".
As dúas empresas xa puxeron en marcha iniciativas de almacenamento Almacenamento por zonas incluíndo SSD ZNS (espazos de nomes zonificados) e discos duros Shingled Magnetic Recording (SMR). A través de organizacións como SNIA (Storage Networking Industry Association) e a Fundación Linux, Samsung e Western Digital definirán modelos e marcos de alto nivel para tecnoloxías de almacenamento por zonas de próxima xeración. Para habilitar arquitecturas de centros de datos abertas e escalables, estableceron o Zoned Storage TWG (Grupo de traballo técnico), que foi aprobado pola SNIA en decembro de 2021. Este grupo xa define e especifica casos de uso comúns para dispositivos de almacenamento por zonas, así como modelos de programación e arquitectura de dispositivos e host.
Ademais, espérase que esta colaboración sirva como punto de partida para ampliar a interface dos dispositivos de almacenamento de zonas (por exemplo, ZNS, SMR) e desenvolver un almacenamento de alta capacidade de próxima xeración con tecnoloxías de procesamento e colocación de datos melloradas. Nunha fase posterior, estas iniciativas ampliaranse para incluír outras novas tecnoloxías D2PF, como o almacenamento informático e os tecidos de almacenamento de datos, incluíndo NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF).
Discusión do artigo
A discusión non está aberta para este artigo.